| 主权项 |
1.一种供半导体封装体电气测试用之插座插销,该插座插销系包含:该插座插销之一上部部分,以被连接至该半导体封装体之一引线上,用以在该半导体封装体与一测试器之间交换一信号;该插座插销之一体部,系被连接至该上部部分上,以便在两点处减缓一股由该半导体封装体之该引线施加至该插座插销之该上部部分上的向下力;该插座插销之一下部部分,其系被连接至该插座插销之该体部上,且对于来自该插座插销之该上部部分与该体部之力为弹性耐用者;以及一被连接至该插座插销之该下部部分上的下插座插销,其系作为一条用以传送或接收一电气信号之路径。2.如申请专利范围第1项之插座插销,其中该插座插销之该体部具有一个曲面形状,以便于彻底地吸收在该半导体封装体之该引线被推压时所产生的冲击。3.如申请专利范围第1项之插座插销,其中该插座插销之该曲面体部系为一S形曲面。4.如申请专利范围第1项之插座插销,其中该插座插销可以藉由利用一压制机冲压成形而被制造。5.如申请专利范围第1项之插座插销,其中该插座插销系藉由以镍(Ni)与金(Au)逐一地电镀铍(Be)与铜(Cu)合金之基材而被形成。6.一种供半导体封装体电气测试用之插座,系包含:复数个插座插销,每个系具有一个包括该插座插销之一上部部分、一体部、与一下部部分、以及一下插座插销之结构,该结构系能够在两点之最低点处分散或减缓来自该半导体封装体之一引线的接触力;以及一作为模制框之主体部,该等复数个插座插销之该下插座插销系被插入其中而被固定,并且其中该插座插销之该下部分被装配,且其系准许具有一空间,使得该等插座插销之该等体部与该等上部部分可以被一预定的范围内移动。7.如申请专利范围第6项之插座,其中该插座之该主体部系为不导电者。8.如申请专利范围第6项之插座,其中该插座之该主体部具有一个能够限制该插座插销之该上部部分的该拭擦距离之结构,该擦拭系当一主要冲撞被该插座插销之该主体部吸收时所发生者。9.如申请专利范围第6项之插座,其中该插座之该主体部应该被建构,使得一给定的插座插销不会与其邻近的插座插销电气短路。图式简单说明:第一图与第二图是传统用以电气测试一半导体封装体之插座插销的截面图;第三图是根据本发明用以电气测试一半体导封装体之插座插销的截面图;第四图为根据本发明例示一种用以电气测试一半导体封装体之插座插销之物质的切割图;第五图是根据本发明例示将插座插销同一插座之主体部耦合之状态的截面图;第六图与第七图是比较性地例示本发明与传统插座插销之效能的截面图。 |
