发明名称 超薄型发光二极体显示板之结构改良
摘要 一种「超薄型发光二极体显示板之结构改良」,系于一电路基板上排列装设有复数个发光二极体晶片,使该发光二极体晶片底面的接点连接在电路基板上;其特征在于该电路基板上叠装有一中间板,而该中间板上设有复数个相对装设发光二极体晶片之孔位,且在发光二极体晶片上打线,使其连接在中间板的接点上,另于中间板上方叠装一面板,而该面板上设有略大于前述之孔位的面孔,并于该面孔内充填透明胶,以将发光二极体晶片封装在中间板的孔位内,俾以构成一发光二极体面板;据上述之构造,由于该发光二极体晶片系封装在中间板及面板之间,因而得缩小厚度,以达轻薄短小之目的。
申请公布号 TW417844 申请公布日期 2001.01.01
申请号 TW088212999 申请日期 1999.08.02
申请人 何英明 发明人 何英明
分类号 H01L33/00;G09F9/33 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 樊欣佩 台北巿衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种「超薄型发光二极体显示板之结构改良」, 系于一电路基板上排列装设有复数个发光二极体 晶片,使该发光二极体晶片底面的接点连接在电路 基板上;其特征乃在于: 该电路基板上叠装有一中间板,而该中间板上设有 复数个相对装设发光二极体晶片之孔位,且在发光 二极体晶片上打线,使其连接在中间板的接点上, 另于中间板上方叠装一面板,而该面板上设有略大 于前述之孔位的面孔,并于该面孔内充填透明胶, 以将该发光二极体晶片封装在中间板的孔位内,俾 以构成一发光二极体面板。图式简单说明: 第一图系本创作之组装剖视图 第二图系本创作之分解剖视图 第三图系本创作之面板上视图 第四图系本创作之面板另一实施例 第五图系本创作之面板又一实施例 第六图系习知之电路基板组装剖视图 第七图系习知完成之组装剖视图 第八图系习知未完成之组装剖视图
地址 台北巿士林区忠诚路二段一六六巷四十号三楼
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