发明名称 |
用于修整晶片表面的含有氟化物剂的磨料制品 |
摘要 |
本发明涉及含有至少一种氟化物剂的粘固的磨料制品和研磨结构体。粘固的磨料制品和研磨结构体用于制造半导体器件过程中的半导体晶片表面修整过程。粘固的磨料制品具体包含与背衬共同扩展的研磨复合体和至少一种与复合体相结合的氟化物剂。本发明还涉及制备包含至少一种氟化物剂的粘固的磨料制品的方法。 |
申请公布号 |
CN1278201A |
申请公布日期 |
2000.12.27 |
申请号 |
CN98810846.1 |
申请日期 |
1998.01.23 |
申请人 |
美国3M公司 |
发明人 |
R·梅斯纳;C·R·凯塞尔;G·G·I·穆尔 |
分类号 |
B24B3/34;B24D3/00;B24D3/32;B24B37/04;B29C70/58 |
主分类号 |
B24B3/34 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
白益华 |
主权项 |
1.一种用于修整半导体晶片表面的含有氟化物剂的粘固的磨料制品,该制品包含:(a)有纹理的三维研磨复合体,该复合体含有许多磨粒粘固并分散在粘合剂中,提供粘固的磨料制品的外露主表面;(b)至少一种与研磨复合体相结合的氟化物剂;和(c)与研磨复合体共同扩展的背衬。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |