发明名称 | 一种空调器包装结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种适于包装带安装支架的一体式窗机的空调器包装结构,它由箱体、上、下底座,及将上、下底座与箱体连在一起的包装带等构成,其特殊之处是上、下底座的内表面均设有截面形状为阶梯状的、连续的深、浅凹槽,且上、下底座的深、浅凹槽对应放置,该包装结构可将空调支架安装到空调器上后作为一个整体进行包装,具有体积小、包装、运输费用低的优点。 | ||
申请公布号 | CN2411996Y | 申请公布日期 | 2000.12.27 |
申请号 | CN00229275.0 | 申请日期 | 2000.02.22 |
申请人 | 武汉开达冷气设备制造有限公司 | 发明人 | 晏晶;禹玉成;;潘迎;朱振华 |
分类号 | B65D85/86 | 主分类号 | B65D85/86 |
代理机构 | 湖北省机电专利事务所 | 代理人 | 刘荣;冯卫平 |
主权项 | 1、一种空调器包装结构,包括箱体[5],分别罩盖于固装着安装支架的空调器的上、下端部的上底座[3]、下底座[7],以及将上、下底座[3、7]与箱体[5]连在一起的包装带[6],其特征在于:上、下底座[3、7]的内表面均设有截面形状为阶梯状的、连续的深、浅凹槽[1、4],且上、下底座[3、7]上的深、浅凹槽[1、4]对应设置。 | ||
地址 | 432200湖北省武汉市黄陂区油岗开发区168号 |