| 发明名称 | 安全的集成电路装置和这种装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种安全的集成电路装置,该装置首先包括一个活性层(10),其由一种半导体材料和集成在所述半导体材料中的电路制成,并在其活性表面(11)上有触点接片(15);其次包括一个附加层(20);所述装置的特征在于,该活性层(10)通过加在该活性层(10)的活性表面(11)上的一个中间层(30),与该附加层(20)连接在一起;并且,与该活性层(10)的活性表面(11)相对的活性层(10)的表面(12)被弄薄。本发明可应用于,例如,具有集成电路的便携式物体,和一种存储器卡的信息安排格式的领域。 | ||
| 申请公布号 | CN1278364A | 申请公布日期 | 2000.12.27 |
| 申请号 | CN98810670.1 | 申请日期 | 1998.08.06 |
| 申请人 | 施蓝姆伯格系统公司 | 发明人 | 比阿特丽斯·邦瓦洛特;罗伯特·莱迪尔 |
| 分类号 | H01L23/58 | 主分类号 | H01L23/58 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种安全的集成电路装置，该装置首先包括一个活性层(10)，其由一种半导体材料和集成在所述半导体材料中的电路制成，并在其活性表面(11)上有触点接片(15)；其次包括一个附加层(20)；所述装置的特征在于，该活性层(10)通过加在该活性层(10)的活性表面(11)上的一个中间层(30)，与该附加层(20)连接在一起；并且，与该活性层(10)的活性表面(11)相对的活性层(10)的表面(12)被弄薄。 | ||
| 地址 | 法国蒙特鲁日 | ||