| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé permettant de supprimer une partie de la phase liante de la surface d'un substrat, qui est composé de particules d'au moins une première phase rassemblées par la phase liante. On attaque cette surface en la mettant en contact avec un flux de gaz d'attaque chimique et avec un deuxième gaz. Ce deuxième gaz est un (ou plusieurs) gaz qui ne réagira pas avec le substrat ou avec la phase liante supprimée et qui ne modifiera pas l'état d'oxydation de ce substrat pendant l'attaque.</p> |
