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Die Erfindung betrifft stromtragende Verbindungselemente für Plattenleiter aus hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten, insbesondere für resistive Strombegrenzungseinrichtungen in Schaltanlagen der Energieversorgung und -verteilung, wobei mindestens zwei hintereinander angeordnete Plattenleiter über die stromtragenden Verbindungselemente elektrisch leitend verbunden und mit elektrischen Kontaktflächen zur Aufnahme von Stromzuleitungen versehen sind. Die stromtragenden Verbindungselemente sind durch hochtemperatur-supraleitende Bänder (HTSL-BD) realisiert, die mit den hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten (HTSL-DS) über stoffschlüssige und/oder kraftschlüssige Leitverbindungen (LV) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die hochtemperatur-supraleitenden Bänder (HTSL-BD) eine an den Abstand der miteinander zu verbindenden hochtemperatur-supraleitenden Dünnschichten (HTSL-DS) angepasste, annähernd bogenförmige Querschnittskontur aufweisen. Die stromtragenden Verbindungselemente und die Plattenleiter sind Bestandteile von resistiven Strombegrenzungseinrichtungen in Schaltanlagen der Energieversorgung und -verteilung.
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