发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要 <p>L'invention concerne une couche isolante (3) comprenant une ouverture (3a) correspondant à une pastille d'électrode (2). On forme alors une saillie (4) de résine sur la couche isolante (3), puis une couche de résist dont les évidements correspondent à cette ouverture (3a), à la saillie (4) et à la zone qui les sépare. Finalement, on forme une couche plaquée de cuivre (6) par électrodéposition en utilisant la couche de résist comme masque.</p>
申请公布号 WO2000077844(P1) 申请公布日期 2000.12.21
申请号 JP2000003836 申请日期 2000.06.13
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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