| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지용 리드프레임의 구조에 관한 것으로써, 상기 리드프레임중 각 모서리를 이루는 핀치부에 다운셋된 상태로 연결된 타이바와 이에 가장 근접된 리드와의 사이 영역내에 있는 댐바부의 형상을 개선하여 댐바부 펀치의 마모를 최소한으로 방지할 수 있도록 함과 함께 이로 인한 원활한 트리밍공정의 수행이 이루어질 수 있도록 한 것이다. 이를 위해 본 고안은 댐바부(220)에 의해 내부리드와 외부리드로 구획되는 다수의 리드(230)와, 상기 댐바부에 연결된 상태로 각 모서리부를 형성하는 핀치부(210)와, 타이바(24)에 의해 상기 각 핀치부로부터 다운셋(down-set)된 상태로 반도체칩(10)이 실장되는 다이패들(25)을 구비한 반도체 패키지의 리드프레임(200)에 있어서, 상기 리드프레임의 각 타이바(24)와 이에 가장 근접된 리드(231)와의 사이 영역내에 있는 리드프레임의 내부측면에 하나 이상의 더미리드(dummy-lead)(240)를 내향 돌출 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임의 구조가 제공된다.</p> |
