发明名称 光敏性树脂组成物及产制印刷电路板之方法
摘要 一种可形成正保护模的光敏性树脂组成物,和用此组成物作为蚀刻保护层来形成电路图以制造印刷电路板的方法。此光敏性树脂组成物包含(A)一种聚合物,其旁链含有两种或两种以上由式(l)代表的基团,且其平均分子量介于l,OOO一50,OOO,(B)一种化合物,在接受活化能射线照射时可产生酸,及(C)一种有机溶剂。将此组成物涂敷在基板上、以活化能射线照射并加热时,此聚合物(A)被化合物(B)产生的酸(催化)热分解成聚羧酸树脂及乙烯醚化合物,使得覆膜受到照射的部份可溶解在弱硷性水溶液中。以显影将光照的部份除去即可形成正保护模。CC …(1)其中R代表介于l一18个碳原子之未取代的或取代的烷基,其取代基为带有l一6个碳原子的烷氧基。
申请公布号 TW413740 申请公布日期 2000.12.01
申请号 TW086109328 申请日期 1997.07.02
申请人 太阳墨水制造股份有限公司 发明人 齐藤照夫;伊藤秀之;家部真弓;舟越千弘
分类号 G03F7/039;H01L21/00 主分类号 G03F7/039
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种在活化能射线照射及加热后具有使用硷性 水溶液可显影能力之正光阻性组成物,包含 : (A)100份重的聚合物,其平均分子量介于1,000-50,000, 其中该聚合物系使用沸点介于30℃ 至200℃间的单乙烯醚化合物与具有固态成份酸値 在60-300mg KOH/g的聚羧酸树脂反应得到 的,该反应中单乙烯醚化合物对聚羧酸树脂的羧基 的加成率在50至100间, (B)2至40份重的(以100份重的聚合物(A)为基准计)一 种在受到活化能射线照射时能产生酸的 化合物,及 (C)10至2000份重的(以100份重的聚合物(A)为基准计) 一种有机溶剂, 其中该聚羧酸树脂系选自:含带羧基的可聚合不饱 和单体之均聚合物、含带羧基的可聚合不 饱和单体与其它可共聚合单体之共聚合物、以酸 酐与聚醇加成后所形成的树脂、含羧基之聚 酯、含羧基之聚氨酯型、含羧基之聚醯胺羧基,及 该单乙烯醚化合物系选自:乙烯基甲基醚 、乙烯基乙基醚、乙烯基异丙基醚、乙烯基n-丙 基醚、乙烯基异丁基醚、乙烯基n-丁基-醚 、乙烯基t-丁基醚、乙烯基n-戊烷基醚、乙烯基异 戊烷基醚、乙烯基n-十八基醚、乙烯基环 己基醚、乙二醇单丁基乙烯醚及三甘醇单甲基乙 烯基醚。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中该 聚羧酸树脂系含8-40%重量丙烯酸或甲基丙烯酸的 共聚合物,其余为可共聚合的单体。3.如申请专利 范围第1或2项之组成物,其中该可共聚合单体系选 自:未取代或取代的苯乙烯 、烷基丙烯酸酯、烷氧基烷基丙烯酸酯、羟基烷 基丙烯酸酯、烷基甲基丙烯酸酯、烷氧基烷 基甲基丙烯酸酯、羟基烷基甲基丙烯酸酯、烷基 琥珀酸酯、烷氧基烷基琥珀酸酯、羟基烷基 琥珀酸酯、聚(烷二醇)单丙烯酸酯、聚(烷二醇)单 甲基丙烯酸酯、乙烯酯、烯烃类及丙烯酸 睛类。4.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中 该化合物(B)系选自:芳族偶氮ccim 盐、芳族碘 ccim盐、芳族溴ccim盐、芳族氯ccim盐、芳族硫ccim盐 、硒ccim盐、嘧啶ccim盐、硫胺嘧啶 ccim盐、 啶ccim盐、三(三卤甲基)-s-三rqkd、2-[2-(5- 甲基喃-2-基)乙烯基]-4,6-二( 三氯甲基)-s-三rqkd、2-[2-(喃-2-基)乙烯基]-4,6-二( 三氯甲基)-s-三rqkd、2-(4-甲氧 苯基)-4,6-二(三氯甲基)-s-三rqkd、及甲基-4,6-二(三 氯甲基)-s-三rqkd;2-硝基甲苯磺 酸酯;氨基磺酸酯;1-氧代-2-重氮-4-磺酸酯衍生 物、N-羟基硫亚氨=磺酸酯;三(甲烷 硫醯氧基)苯衍生物;二硫醯基重氮甲烷;硫醯基羰 基烷烃;硫醯基羰基重氮甲烷;二硫醯 化合物;及丙二烯铁错合物。5.如申请专利范围第1 或2项之组成物,其中该化合物(B)系选自以式(A)至(L )所代表的化合 物, 其中R2与R3各自代表氢原子、t-丁基、辛氧基或十 五氧基,R4代表氢原子、甲基或甲氧基, R5代表甲基或丁基,R6代表低阶烷基,如甲基、乙基 及丙基,而X-代表卤素原子离子、BF4- 、BCl4-、SbCl6-、FeCl4-、GaCl4-、GaBr4-、AlCl4-、ASF6-、 SbF6-、CF3SO4-、PF6-、 ClO4-、BPh4-、缩合聚核芳族磺酸、磺酸之阴离 子、磺酸之阴离子、及含有磺酸基的 染料。6.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中 另外包括一种能在酸性范围内变色的pH显示剂。7. 如申请专利范围第1或2项之组成物,其中另外包括 一种增感染料。8.如申请专利范围第1或2项之组成 物,其中另外包括一种无机填剂。9.如申请专利范 围第1或2项之组成物,其中另外包括至少一种选自 下列的添加剂:色素、染 料、热聚合物抑制剂、增稠剂、防沫剂、匀染剂 及偶联剂。10.一种在制造印刷电路板的方法用以 形成蚀刻保护层模的制备方法,其中包含的步骤有 : 将申请专利范围第1-4项任一项中之光阻性组成物 涂敷在覆铜层压基板上,以热乾燥该组成 物涂层以形成无黏性的覆膜,用活化能射线,选择 性的照射覆膜,将受照射的覆膜加热,并 用弱硷性水溶液将覆膜显影以去除该覆膜受光照 之部位,其中该加热程序系在60℃-150℃的 温度下进行10-60分钟。
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