| 主权项 |
1.一种硬质地砖舖设用之垫底层,系为一具挠性的 垫体,其中之垫体顶面纵横分布有数个外 型呈阶级高的圈孔,每一相邻的圈孔间以数道勒条 予以连接;又,每一圈孔皆为贯穿垫体上 下表面之穿孔;以此垫体之底平面与舖设之地表面 相贴而其圈孔顶面顶 于硬质地砖底面, 并于圈孔所在之内外灌注胶剂,使于胶剂凝固后藉 该垫体的垫 而成就一较佳水平度的地砖 舖面为其特征者。2.如申请专利范围第1项之垫底 层,其中圈孔系一种由外层向内层渐次昇高的圈孔 。3.如申请专利范围第1项之垫底层,其中圈孔系一 种由内层向外层渐次昇高的圈孔。4.如申请专利 范围第2或3项之垫底层,其中圈孔之各层圈孔之高 度差系小于或等于1mm,而 圈孔之最顶面与垫底层之顶表面之高度差小于或 等于3mm。5.如申请专利范围第1项之垫底层,其中圈 孔为一种同心圈孔。6.如申请专利范围第1项之垫 底层,其中圈孔为一种非同心圈孔。7.如申请专利 范围第1项之垫底层,其中圈孔的高度可部份磨或 切除。图式简单说明: 第一图系本创作之外观立体图; 第二图A系本创作之同心圈孔之俯视放大图; 第二图B系本创作之同心圈孔之前剖视放大图; 第三图A-第三图C系本创作于不同地表面的实施态 样前剖视图; 第四图A、第四图B系本创作之另两种同心圈孔之 外形示意图。 |
