侧面有凸缘的密封式半导体器件及其制造方法

摘要

为制作密封式半导体器件，将引线架连同电绝缘条与半导体芯片一起放入一套有上下凹模的模具内。该模具的上下凹模有互不相同的决定模具内腔的凹陷面积，将模制材料注入内腔，提供一模制封装，包封半导体芯片和各引线的一部分。该密封式半导体器件具有凸缘状侧表面，在凸缘状侧表面的台阶和引线中间部分之间设有绝缘条，该中间部分介于包封在模制封装内的引线第一部分和从该凸缘状侧表面伸出的引线第二部分之间。绝缘填充物填充在与引线中间部分外侧毗连的那部分引线第二部分之间的间隙内。

主权项

1.一种制造密封式半导体器件的方法，包括下列步骤：制备一具有电绝缘条状部件的引线架，所说的引线架具有多根引线，每根引线具有用模制部件密封的内引线部分和从所说的模制部件突出的外引线部分，所说的内引线部分具有第一端，用于提供一个与半导体芯片电连接的区域，在所说的内引线和外引线部分之间的边界线的附近，所述引线是彼此不连续的；所说电绝缘条状部件粘接到所说引线的一个表面，并沿着所说内引线部分和外引线部分的所说边界线延伸；通过导线键合，电连接所说半导体芯片与所说内引线部分的所说第一端，所说引线的所说第一端与所说半导体芯片空间上彼此分开；放置具有所说电绝缘部件的所说引线架和所说半导体芯片于具有一上凹模和一下凹模的一模具内，所说的上凹模和下凹模具有彼此互不相同的凹进面积，并确定所说模具的一内腔的尺寸，所说的内腔所说尺寸是沿着大致垂直于所说的凹模挤压移动方向测量的，这样设置具有所说电绝缘条状部件的所说引线架和所说半导体芯片，即当所述模具闭合时，与所说电绝缘条状部件相粘接的各所说引线的所说的一个表面与具有较大凹进面积的所说上和下模具的一个相接触，并且与所说一个表面相对的所说引线的另一表面与具有一较小凹进面积的另一所说上和下模具相接触，并且所说上和下模具的所说一个的内边缘相交于所说的电绝缘条状部件；使所说的模具合拢，挤压所说引线架，并在相邻引线之间的空间插入所说电绝缘条状部件部分；以及注入模制材料至所说模具的所说内腔中，以形成密封所说半导体芯片和所说引线的所说内引线部分的所说模制部件。