球栅阵列构装之散热结构

摘要

本创作是一种有关球栅阵列构装之散热结构，该球栅阵列构装主要是将晶片藉由黏着剂粘贴于一基板之第一表面上，该基板粘贴晶片之邻近表面处之焊接区域藉着金属引线打线连接到晶片，基板之第一表面上并具有焊球供焊接于其他诸如主机板之装置上，其中，一具有凸起之金属散热片覆盖晶片，该散热片之凸起接触晶片，俾增加晶片之散热。

主权项

六、申请专利范围1.一种球栅阵列构装之散热结 构,包括: 一基板,具有二表面,其中第一表面形成有焊球 焊接其他装置; 一晶片,藉由黏着剂粘贴于上述基板之第一表面 ;以及 一散热片,覆盖上述晶片,该散热片形成有凸起 接触上述晶片。2.根据申请专利范围第1项所述之 球栅阵列构装之散热 结构,其中,该凸起之反面凹陷处渗入有锡者。3.根 据申请专利范围第1项所述之球栅阵列构装之散热 结构,其中,该散热片之高度不超过该焊球之高度 。4.根据申请专利范围第1项所述之球栅阵列构装 之散热 结构,其中,该凸起系该散热片经由冲床处理而形 成 者。5.根据申请专利范围第1项所述之球栅阵列构 装之散热 结构,其中,该散热片亦焊接该其他装置者。6.根据 申请专利范围第1项所述之球栅阵列构装之散热 结构,其中,该凸起之顶端较薄者。