有机硅低聚物及含该低聚物的可固化组合物

摘要

本发明公开了在用作电线和电缆绝缘材料的含填料有机聚合物的可固化组合物中作为偶联剂的有机硅低聚物。该低聚物还可用作交联剂和粘结促进剂,在涂料及诸如可固化胶粘剂和涂料等其它组合物中提供了自由基/湿气双重固化机理和/或提供了防潮性能。

主权项

1.一种通式如下的低聚物：[R3SiO1/2]m[O1/2Si(R2)O1/2]n[SiO3/2R]o[SiO4/2]p(I)式中：每个R单独选自B、R1、-OR2、R3和R4；B是通过Si-C键桥联于硅氧烷低聚物骨架的硅原子上的有机硅烷基官能团；每个R1独立地为含1～16个碳原子的饱和脂族烃基团；每个R2独立地为对R1所定义的基团或酰基或芳烃基；每个R3单独地为含脂族不饱和烃基的一价有机基团；每个R4为通过Si-C键联结于硅氧烷低聚物骨架的硅原子上的一价有机基团，但它不包括脂族不饱和烃基，且在其上含有一个或多个选自芳烃、醚、酯、氨基甲酸酯、硫醚、多硫化物、封端的硫醇、酰胺、环氧、氰和肟基团；其条件是：全部R基团中至少有四分之一为OR2；该低聚物中要么至少一个硅原子上联结有R3基团、要么至少一个R是B或两者兼而有之；如果有一个R3基团是乙烯基，则至少一个是B基的其它基团为非乙烯基的R3，或为R4基团；m＝2～20；n＝0～50；o＝0～20和p＝0～10。