| 主权项 |
1.一种荷载锁定装置,其系将被处理物依序搬运至处理室而与搬运机构同时运作装载该被处理体待机者,其系由:室间手段;装填复数上述被处理体用之固持手段,而可在上述室内上下移动之固持手段;及,装设于上述固持手段侧面之凸缘手段,藉着与上述室之内壁的部分卡合,可将上述室内部空间隔绝分开为2个房间之凸缘手段所构成的装置。2.如申请专利范围第1项之装置,其中上述搬运机构为连接于上述室间装置侧面之大致中央部之装置。3.如申请专利范围第2项之装置,其中上述凸缘手段系实质上结合于上述固持手段侧面中央,当其与上述室间之上述内壁一部分卡合时上述固持手段的一部分为完全从上述搬运机构所隔离,而使上述固持手段之残余部分暴露于上述搬运机构之装置。4.如申请专利范围第1项,第2项,第3项中任一项之装置,其中上述室间至少具有将上述被处理体搬入及搬出上述固持手段之门阀的装置。5.如申请专利范围第1项之装置,其中上述固持手段为升降装置所支 之装置。6.如申请专利范围第4项之装置,其中上述固持手段为由升降装置所支 之装置。7.如申请专利范围第1项之装置,其中上述凸缘手段为具有密封手段之装置。8.如申请专利范围第5项之装置,其中上述凸缘手段为具有密封手段之装置。9.如申请专利范围第6项之装置,其中上述凸缘手段为具有密封手段之装置。10.一种将装载等待于荷载锁定装置内部之被处理体依序搬入及搬出于处理室之方法,其系该荷载锁定装置为由;室间手段;装填复数上述被处理体所用之固持手段,可上下移动于上述室间内之固持手段;及,装设于上述固持手段侧面之凸缘手段,因与上述室间内壁之一部分卡合,而将上述室间内部空间分开为被隔绝为2个房间之凸缘手段所构成之方法,其系由:将上述凸缘手段在第1位置卡合抵接之状态下,对于上述固持手段之第1部分装填上述被处理体,在其时段将已处理过之被处理体从上述处理室搬出而送回上述固持手段之第2部分之步骤;移动上述固持手段,将上述凸缘手段卡合抵接于第2位置之状态下,从上述固持手段之第1部分取出上述被处理体而搬运至上述处理室,在其时段从上述固持手段之第2部分将已处理过之被处理体搬出到室间外部之步骤,将上述凸缘手段在第2位置卡合抵接之状态下,对于上述固持手段之第2部分装填上述被处理体,在其时段将已处理过之被处理体从其他处理室搬出而送回上述固持手段之第1部分之步骤;移动上述固持手段,再将上述凸缘手段在第1位置卡合抵接之状态下,从上述固持手段之第2部分取出上述被处理体而搬运至上述其他之处理室,在其时段从上述固持手段之第1部分将已处理过之被处理体搬出于室间外部之步骤;及,重覆上述步骤之步骤所构成之方法。11.如申请专利范围第10项之方法,其中再包括;将被处理体装填于上述固持手段且搬出于室间外部时,可将搬运机构所隔绝之一侧房间恢复为大气压之步骤,与当结束将被处理体装填或搬出被处理体于上述固持手段之后,将从上述搬运机构所隔绝一方之房间排气成为真空之步骤之方法。12.如申请专利范围第11项之方法,其中于从搬运机构所隔绝一方之房间恢复为大气压之步骤,为保持上述凸缘手段与上述室间内壁一部分为卡合之方法。图式简单说明:第一图(A)及第一图(B)系略示包含习知荷载锁定装置之半导体制造装置。第二图系本发明荷载锁定装置之最佳实施例之平面略示图。第二图(A)系略示第二图之A-A剖面图者,第三图(B)系略示第二图之B-B剖面图。第四图(A)sim第四图(D)系本发明荷载锁定装置之放大剖面图。第五图系本发明荷载锁定装置之其他实施例之平面略示图。 |
