多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物

摘要

本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。

主权项

1.一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的导体电路构成的多层印制线路板，所述通孔是用一种填料填满的，其中通孔的内表面是经粗糙化的。