device exclusion particle stuck the surface wafer

摘要

본 고안은 웨이퍼 표면에 부착된 파티클 제거장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 표면에 부착된 파티클(이물질)을 웨이퍼의 공정간 로딩중에 진공흡착하여 양질의 웨이퍼를 얻을 수 있도록 한 것이다. 이를 위해, 웨이퍼(1)의 공정간 이동경로상에 단일 또는 복수개의 진공흡착기(4)를 설치하여, 진공흡착기(4)의 가동에 따른 흡착력에 의해 웨이퍼(1)의 공정간 로딩중에 파티클(3)이 제거되도록 한 것이다.