发明名称 | 晶片电阻电镀装置之滚筒结构改良 | ||
摘要 | 本创作系关于一种晶片电阻电镀装置之滚筒结构改良,其主要系于一吊架上设有一多边形滚筒,并由一传动元件带动,使滚筒于电镀液中翻转,而对滚筒内容置之晶片电阻半成品进行电镀,其特征在于该滚筒之部份内壁面系由金属构成,藉以提升电阻半成品之电镀感应能力,而提高电镀效率及产能。 | ||
申请公布号 | TW408773 | 申请公布日期 | 2000.10.11 |
申请号 | TW087208872 | 申请日期 | 1998.06.05 |
申请人 | 幸亚电子工业股份有限公司 | 发明人 | 郭百逸 |
分类号 | C25D17/20 | 主分类号 | C25D17/20 |
代理机构 | 代理人 | 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼 | |
主权项 | 1.一种晶片电阻电镀装置之滚筒结构改良,其主要系于两侧板间分设多面壁板,其特征在于:其中数面壁板表面系呈细目网状,其余数面壁板系由金属构成,各金属壁板与各细目网状壁板系呈相间排列者。2.如申请专利范围第1项所述晶片电阻电镀装置之滚筒结构改良,该相对侧板上分别形成有若干嵌槽,各嵌槽分别与相间排列之细目网状壁板相邻,供金属壁板对应插入。3.如申请专利范围第1项所述晶片电阻电镀装置之滚筒结构改良,该相对侧板间共同穿设有一枢轴,枢轴上形成有若干凸杆而呈梳状。4.如申请专利范围第1项所述晶片电阻电镀装置之滚筒结构改良,该细目网状壁板之网目系视处理零件体积而为适当大小。图式简单说明:第一图:系本创作之外观图。第二图:系本创作之剖视图。第三图:系本创作之分解图。第四图:系本创作之实施例图。第五图:系习用电镀装置之外观图。第六图:系习用电镀装置之剖视图。 | ||
地址 | 台北县三重巿溪尾街二十九号 |