| 主权项 |
1.一种电子零件供给装置,包括有:贮藏室,系用以散装状储存具有一定宽度、厚度及长度的角柱形状之电子零件;两个收进构件,系各个的上端朝向贮藏室内,且在彼此的平面接触的状态下,配置于贮藏室的底部,并可相对移动;凹部,系至少形成于一方的收进构件之平面,在相对移动时,于前述两个收进构件之上部间,形成比电子零件一个份的厚度还要大,且比两个份的厚度还要小的间隔之平行空间;及,沟,系至少形成于一方的收进构件之平面,且形成于两个收进构件之间,用以连通具有整合电子零件端面形状之矩形的横断面形之供给通路与平行空间。2.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,前述两个收进构件之相对移动方向系垂直。3.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,前述两个收进构件之相对移动方向,相对于垂线具有锐角的角度。4.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,前述平行空间,系由分别设于两个收进构件的平面之凹部所形成;前述供给通路,系由分别设于两个收进构件的平面之沟所形成。5.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,前述平行空间,系由设于一方的收进构件的平面之凹部所形成;前述供给通路,系由设于具有凹部的收进构件之沟所形成。6.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,前述平行空间之宽度,与收进构件之平面的宽度一致。7.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,在前述供给通路的上端,设置诱导面,用以诱导进入平行空间之电子零件朝向供给通路。8.如申请专利范围第7项所记载之电子零件供给装置;其中,前述诱导面,系由形成V字状的两个倾斜面所构成。9.如申请专利范围第8项所记载之电子零件供给装置;其中,前述V字状诱导面的上端,系位于比平行空间的上端还要低的位置。10.如申请专利范围第8项所记载之电子零件供给装置;其中,前述V字状诱导面的上端,系与平行空间之上端一致。11.如申请专利范围第8项所记载之电子零件供给装置;其中,前述V字状诱导面之V字角度,系在45sim120度之范围内。12.如申请专利范围第7项所记载之电子零件供给装置;其中,在前述诱导面与前述供给通路之境界部份,设有圆角。13.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,两个收进构件,一方固定,另一方可动。14.如申请专利范围第13项所记载之电子零件供给装置;其中,固定侧之收进构件的上端位置,与贮藏室的底面大约一致。15.如申请专利范围第13项所记载之电子零件供给装置;其中,可动侧之收进构件上升时的上端位置,与贮藏室的底面大约一致。16.如申请专利范围第1项所记载之电子零件供给装置;其中,在两个收进构件之一方的内部,形成排出通路,该排出通路具有整合电子零件端面形状的矩形之横断面形,与供给通路连通。17.一种电子零件供给装置,包括有:贮藏室,系用以散装状储藏具有一定宽度、厚度及长度的角柱形状之电子零件;两个收进构件,系各个的上端朝向贮藏室内,且在彼此的平面预留间隔平行地相对状态下,配置于贮藏室的底部;隔板,系可相对移动地配置于两个收进构件之平面间,且在相对移动时,于两个收进构件之上部间,形成平行空间,该空间系比电子零件一个份的厚度还要大,且比两个份的厚度还要小的间隔;及,豁口,系形成于隔板,且于两个收进构件之间,形成供给通路,该供给通路具有整合于电子零件端面形状之矩形横断面形,与平行空间连通。18.如申请专利范围第17项所记载之电子零件供给装置;其中,前述隔板之相对移动方向系垂直。19.如申请专利范围第17项所记载之电子零件供给装置;其中,前述隔板之相对移动方向,相对于垂线具有锐角的角度。20.如申请专利范围第17项所记载之电子零件供给装置;其中,前述隔板的宽度,与两个收进构件之平面的宽度一致。21.如申请专利范围第17项所记载之电子零件供给装置;其中,在前述隔板的上端,设置诱导面,用以诱导进入平行空间之电子零件朝向供给通路。22.如申请专利范围第21项所记载之电子零件供给装置;其中,前述诱导面,系由形成V字状的两个倾斜面所构成。23.如申请专利范围第22项所记载之电子零件供给装置;其中,前述V字状诱导面之V字角度,系在45sim120度之范围内。24.如申请专利范围第21项所记载之电子零件供给装置;其中,在前述诱导面与前述供给通路之境界部份,设置圆角或倒角。25.如申请专利范围第17项所记载之电子零件供给装置;其中,在两个收进构件之一方的内部,形成排出通路,该排出通路具有整合电子零件端面形状之矩形横断面形,与供给通路连通。26.如申请专利范围第1或17项所记载之电子零件供给装置;其中,分别在前述两个收进构件之上端,设置导向面,用以引导贮藏室内之电子零件朝向平行空间。27.如申请专利范围第26项所记载之电子零件供给装置;其中,前述导向面,系由彼此形成V字状的倾斜面所构成。28.如申请专利范围第27项所记载之电子零件供给装置;其中,前述导向面所形成的V字角度在45sim120度之范围内。29.如申请专利范围第1或17项所记载之电子零件供给装置;其中,平行空间之间隔,约为电子零件之厚度的1.2倍。30.如申请专利范围第1或17项所记载之电子零件供给装置;其中,供给通路之宽度,约为电子零件之宽度及厚度的1.2倍,深度约为电子零件之厚度的1.2倍。图式简单说明:第一图系表示本创作之第一实施态样之电子零件供给装置之侧面图;第二图(A)系第一图所示之第1收进构件的侧面图,第二图(B)系其正面图,第二图(C)系其上面图;第三图(A)系第一图所示之第2收进构件的侧面图,第三图(B)系其正面图,第三图(C)系其上面图;第四图系第一图的主要部份扩大纵断面图;第五图系对应于第四图之动作说明图;第六图系第一实施态样之零件收进动作之说明图;第七图系第一实施态样之零件收进动作之说明图;第八图(A)与第八图(B)系第一实施态样之零件收进动作之说明图;第九图系第一实施态样零件排出至皮带与由皮带搬送零件之说明图;第十图(A)系表示第1收进构件之变形例的侧面图,第十图(B)系其正面图;第十一图(A)系表示对应第十一图(A)及第十一图(B)所示之第1收进构件之第2收进构件之变形例侧面图,第十一图(B)系其正面图;第十二图(A)系表示第1收进构件之其他变形例之侧面图,第十二图(B)系其正面图;第十三图(A)系表示对应第十二图(A)及第十二图(B)所示之第1收进构件之第2收进构件之其他变形例之侧面图,第十三图(B)系其正面图;第十四图系表示第1.第2收进构件之配置变更例主要部份之纵断面图;第十五图系表示本创作之第二实施态样之电子零件供给装置之主要部份纵断面图;第十六图(A)系第十五图所示之第1收进构件的侧面图,第十六图(B)系其正面图,第十六图(C)系其上面图;第十七图(A)系第十五图所示之第2收进构件的侧面图,第十七图(B)系其正面图,第十七图(C)系其上面图;第十八图(A)系第十五图所示之隔板的侧面图,第十八图(B)系其正面图,第十八图(C)系其上面图;第十九图系对应于第十五图之动作说明图;第二十图(A)-(B)系第二实施态样之零件收进动作之说明图。 |
