立体式电路板制造方法(二)

摘要

本发明系关于一种立体式电路板制造方法(二)，其主要系先将预定的电路布局设置于一薄膜上，再将该具有电路布局的薄膜以一热转印头利用热压的方式，转印至一物体表面上，然后再于预定的位置处设置预设的电子元件，来完成立体式电路板的制造，藉此可提高物体设置电路结构之方便性，并节省设置电路结构所需的空间，而同时该物体之另一面尚可依需要作文字或国案的印刷，以进一步提高该物体的使用效能者。

主权项

1.一种立体式电路板制造方法(二),其主要系先将预定的电路布局设置于一具相当厚度以下的薄膜上,再以一热转印头沿一物品之表面,将薄膜转印于该物品表面,然后再于电路布局的预定位置处设置预定的电子元件,便可完成立体式电路板的制造。2.如申请专利范围第1项所述的立体式电路板制造方法(二),于薄膜进行滚压前先涂布一层胶体。