发明名称 有塑胶外壳之光电及单体半导体产品用SMD型感知器支架
摘要 一种有塑胶外壳之光电及单体半导体产品用SMD型感知器支架,特别是有关一种光电及单体半导体产品用之发光发射及接收光讯号感知元件支架,系可以一次多个或整片方式一次加工其SMD折弯脚,而各支架上各具有一注胶孔,该注胶孔周缘呈弯折状,或挤压成厚度较厚之凸唇状,俾增加折弯脚时塑胶和支架间之固定位置,具有防止在作SMD加工折弯脚时,支架被拉动移位及拉断金线等功效。
申请公布号 TW407859 申请公布日期 2000.10.01
申请号 TW088214572 申请日期 1999.08.26
申请人 巨贸精密工业股份有限公司 发明人 陈安溪
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 陈展俊 台北巿和平东路二段二○三号四楼
主权项 1.一种有塑胶外壳之光电及单体半导体产品用SMD型感知器支架,是由内部本体与外部金属片互相连接而成之支架,其包含:金属片,经一体冲压成分别具有互相分离之外、内支架,在外、内支架和其二侧外缘之废料部间,藉由各别凸设有数个连接凸点加以连接,该连接部位则预作成厚度较薄,可供轻易折断后,便于该废料部能和成型后之内、外支架完成品互相分离;外支架,在接近和内支架相对端位置上,预留有一注胶孔,该注胶孔内部份周缘则弯折成一弯折边;内支架,在接近和外支架相对端位置上,仍预留有一注胶孔,该注胶孔内部份周缘则亦弯折成一弯折边;并且,在和外支架相对端位置,则置设成一具有弯折状之凸片连接。2.如申请专利范围第1项所述一种有塑胶外壳之光电及单体半导体产品用SMD 型感知器支架,其中,上述弯折边,亦可设呈挤压增厚似凸唇部。3.如申请专利范围第1项所述一种有塑胶外壳之光电及单体半导体产品用SMD 型感知器支架,其中,在支架二侧之废料部部位亦可设有数个凸点,使其能受塑胶成型部份包覆,但未和上述外、内支架互相连接。
地址 台中县神冈乡中山路六六七巷三十七弄二十之二号