| 主权项 |
1.一种用以密封塑胶封装之系统,其至少包含: 一上模,包含至少一竖浇道及至少一流道系统,用 以由至少一柱塞及罐组件传送树脂; 一下模,用以支持一基板,于其上至少作成有一塑 胶封装; 一空腔板被安置于该上模及下模之间,用以接收来 自流道系统之树脂,该空腔板在对着该上 模之表面上具有至少一锥形通道,该通道相通于至 少一空腔,用以密封基板, 俾使该系统能可靠地密封该基板,同时减少在塑胶 封装内之线移动之问题。2.如申请专利范围第1项 所述之密封系统,其中上述之空腔板更在其端部终 结有一下沉闸。图式简单说明: 第一图A一种下空腔型球栅阵列封装之剖面图,其 中,铸模或密封树脂以虚线示出。 第一图B为一上空腔型球栅阵列封装之另一剖面图 ,其中,上铸模树脂以虚线示出。 第二图为一用以密封塑胶封装之先前技艺之闸板 铸模方法。 第三图为一密封塑胶封装之另一先前技艺之可除 去空腔板铸模方法。 第四图为用以填满铸模树脂于塑胶封装之另一先 前技艺之成团(globbing)方法。 第五图例示出由于成团铸模方法之使用导致之矩 阵球栅阵列(BGA)基板上翘,随后之裁 剪基板成为适当之晶粒大小已经不大可能。 第六图为本发明之一上视图,其中,一BGA矩阵基板 可以使用单一流道及锥型通道系统 来作铸模,以完成优良之结果。 第七图为依据第六图中之线A-A之剖面图。 |
