封装集成电路的系统和方法

摘要

一种电互连多个ICs(10)的系统和方法,改善了整个系统的电性能,同时减少了由于热循环期间各元件间热膨胀系数不同造成的应力而导致的接触退化。

主权项

1.一种集成电路的安装片，包括：一种布线载体，该载体具有电源面、与所说电源面隔开的导电键合焊盘及设置于两者间的绝缘体，所说绝缘体包括在所说电源面和所说导电键合焊盘间延伸的通孔，其中设置有金属接触(Metallic Contact)，所说金属接触和所说键合焊盘具有圆形截面，所说键合焊盘与所说金属接触的直径比为2∶1-5∶4，包括两端值(inclusive)。