| 发明名称 | 镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金 | ||
| 摘要 | 一种高强度铜基合金，它基本上含有Ｎｉ：０．５—２．０％、Ｓｎ：１．２—２．５％、Ｓｉ：０．０４—０．１％、Ｚｎ：０．１—１％、Ｍｇ：０．０００１—０．０２％、Ｍｎ：０．０００１—０．１％、Ｐ：０．０００１—０．０２％、Ｃｕ和不可避免的杂质：余量，其中Ｍｇ、Ｍｎ和Ｐ的总量为０．００１—０．１２％。该Ｃｕ基合金适于作电器和电子部件的材料，而且在其镀敷预处理时无污迹。 | ||
| 申请公布号 | CN1056653C | 申请公布日期 | 2000.09.20 |
| 申请号 | CN96112294.3 | 申请日期 | 1996.08.10 |
| 申请人 | 三菱伸铜株式会社 | 发明人 | 二冢錬成;熊谷淳一;千叶俊一 |
| 分类号 | C22C9/02 | 主分类号 | C22C9/02 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 范明娥 |
| 主权项 | 1、一种在其镀敷预处理时无污迹的高强度Cu基合金，它含有(重量％)：Ni： 0.5-2.0％、Sn： 1.2-2.5％、Si： 0.04-0.1％、Zn： 0.1-1％、Mg： 0.0001-0.02％、Mn： 0.0001-0.1％、P： 0.0001-0.02％、Cu和不可避免的杂质：余量，其中Mg、Mn及P的总量为0.001-0.12％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||