发明名称 Conditioning solder paste
摘要
申请公布号 GB2347640(A) 申请公布日期 2000.09.13
申请号 GB19990004818 申请日期 1999.03.03
申请人 DAVID GODFREY * WILLIAMS 发明人 DAVID GODFREY * WILLIAMS
分类号 B01D19/00;B01F9/00;B23K35/14;H05K3/12;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/02;B23K3/06 主分类号 B01D19/00
代理机构 代理人
主权项
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