THIN-LAYER HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTOR ARRANGEMENT

摘要

Die Erfindung betrifft eine Dünnschicht-Hochtemperatursupraleiteranordnung mit einer supraleitenden Schicht (3) aus YBa2Cu3O7-x. Als Schutz gegen die Bildung von Hot-Spots ist in gutem Wärmekontakt zur supraleitenden Schicht (3) ein elektrisch nichtleitender thermischer Bypass (5) mit einer überdurchschnittlichen Wärmeleitfähigkeit vorgesehen. Der thermische Bypass (5) ermöglicht die Verteilung von lokal erzeugter Joulscher Wärme auf einen grossen Bereich, verringert somit Temperaturgradienten in der supraleiterden Schicht (3) und favorisiert ein homogenes Quenchen. Der thermische Bypass (5) ist vorzugsweise eine Diamantschicht, welche mittels CVD (chemical vapor deposition) Techniken auf die supraleitende Schicht (3) aufgebracht wird.