发明名称 |
半导体合成发热模块 |
摘要 |
本实用新型及一种半导体合成发热模块。主要由功率管1调整功率管2、氧气铍陶瓷片5和导热体6、引线电缆10组成。该模块可用螺丝夹固定在用热设备上,作为热源使用。本实用新型热效率高、绝缘性能高、导热好、无污染、无电磁干扰、无振动、安全方便的通用发热器件。 |
申请公布号 |
CN2395389Y |
申请公布日期 |
2000.09.06 |
申请号 |
CN99235968.6 |
申请日期 |
1999.05.07 |
申请人 |
于银龙 |
发明人 |
于银龙;刘志心;苏宁远;刘迎春 |
分类号 |
H01L35/00 |
主分类号 |
H01L35/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种半导体合成发热模块,主要部件包括功率管,调整功率管,二极管,电阻,氧化铍陶瓷片,导热体而组成的二端网络器件,其特征在于,由功率管(1),调整功率管(2),二极管(3),电阻(4),氧化铍陶瓷片(5),导热体(6)组成一体的半导体发热模块。 |
地址 |
510120广东省广州市诗书路56号之一西楼403 |