| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Dickenmessung an Hohlkammerplatten (5), d.h. zur Messung der Gesamtdicke D sowie der Einzeldicken da und du von Außenwänden (6 und 7) von Hohlkammerplatten (5) während der Herstellung der Hohlkammerplatten (5), sowie ein Verfahren zur Regelung dieser Dickenwerte bei der Herstellung von Hohlkammerplatten (5). Zur Messung werden Ultraschallsensoren (9) sehr dicht an die zu messenden Oberflächen der Hohlkammerplatte (5) herangebracht. Zwischen der Schallaustrittsfläche der Ultraschallsensoren (9) und der Oberfläche der Hohlkammerplatte (5) wird zur Ankopplung der Ultraschallwellen an die Oberflächen der Hohlkammerplatte ein Tropfen (11) einer Koppelflüssigkeit über kleine Düsen (10) zugeführt. Zur Ermittlung der Dickenwerte werden die gemessenen Schallaufzeiten in einer Auswerteeinheit (14) in die gewünschten Dickenwerte umgerechnet. <IMAGE></p> |
