| 主权项 |
1.一种形成焊料沈积物于一可被焊料润湿的材料的方法,其包含以下步骤:将焊料材料电镀在第一不会被焊料润湿的材料层的至少部份表面上之传导层部份上,该第一不会被焊料润湿的材料层包含该可被焊料润湿的材料的部份,该传导层之部份被曝露于第二不会被焊料润湿的材料层之孔口,及使焊料材料回流远离该第一不会被焊料润湿的材料层表面的一部份。2.如申请专利范围第1项之方法,其包含更进一步之步骤除去该第二不会被焊料润湿的材料层,及除去邻接该焊料材料之该传导层的曝露部份。3.如申请专利范围第1项之方法,其包含更进一步之步骤将该传导层之至少一部份溶解进入该焊料材料。4.如申请专利范围第2项之方法,其包含更进一步之步骤将该传导层之至少一部份溶解进入该焊料材料。5.如申请专利范围第1项之方法,其包含更进一步之步骤使该焊料材料回流远离该第一不会被焊料润湿的材料层之孔口侧墙。6.如申请专利范围第2项之方法,其包含更进一步之步骤使该焊料材料回流远离该第一不会被焊料润湿的材料层之孔口侧墙。7.如申请专利范围第1项之方法,其包含更进一步之步骤将电镀流体的流向实质上垂直于该传导层,及在一般垂直于该电镀流体流动的方向振荡该传导层。8.如申请专利范围第1项之方法,其包含更进一步之步骤以至少一种也包含在该焊料材料内之材料经由一电化交换化学性地取代该传导层内之传导材料。9.如申请专利范围第2项之方法,其包含更进一步之步骤以至少一种也包含在该焊料材料内之材料经由一电化交换化学性地取.代该传导层内之传导材料。10.如申请专利范围第7项之方法,其包含更进一步之步骤以至少一种也包含在该焊料材料内之材料经由一电化交换化学性地取代该传导层一部份内之传导材料。11.一种电镀装置,其包含将电镀流体的流动导向二传导层的装置,及在一般垂直于该电镀流体流动之方向移动该传导层之装置。12.如申请专利范围第11项之电镀装置,其中该电镀流体流动之导向装置包含衆多喷射口。13.如申请专利范围第12项之电镀装置,更进一步包含配置于该衆多喷射孔至少2个间的至少一流返回孔口。14.如申请专利范围第13项之电镀装置,更进一步包含供应电镀流体到该衆多喷射孔的来源充气室装置,及接收来自该至少一流体返回孔口之电镀流体之返回充气室。15.如申请专利范围第14项之电镀装置,其中该来源充气室邻接该返回充气室。16.如申请专利范围第15项之电镀装置,其中该至少一返回孔口包含延伸通过该来源充气室之管。图式简单说明:第一图是根据本发明形成焊料沈积物之初始阶段之截面图,第二图、第三图、第四图和第五图是根据本发明形成,焊料沈积物的中间阶段的截面图,第六图是根据本发明完成的焊料沈积物之截面图,第七图A和第七图B是根据本发明观点之喷射器(其可有利地用于实行本发明)的前端或正面图,第七图C是第七图B的喷射器之顶端或平面图,第八图是显示第七图喷射器较佳使用方法之图解,第九图是本发明一变化及其形成之截面图;该形成较佳系在第三图所示中间阶段形成之后进行。第十图是根据本发明可发展出之一变通,有利焊料沈积物与连接之形状之图说。 |
