| 主权项 |
1.一种块状钻石工具常压烧结制造方法,系使用高烧结潜能的碳醯基铁粉为主要基材及加入改善元素改变基材性质,元素比例及镀钛钻石颗粒之特性与浓度依应用目的而适当的调整,混合的基材粉末与钻石颗粒,须加入有机黏结剂造粒,经乾压成形,再藉由真空中的高温烧结于800℃至1200℃,从而制造铁基基材结合镀钛钻石颗粒成块状切割与研磨钻石工具。2.根据申请专利范围第1项之块状钻石工具常压烧结制造方法,其中所述金属基材中采用了数种选自铁、铜、锡、镍、钛、铬、碳等元素。3.根据申请专利范围第1或2项之块状钻石工具常压烧结制造方法,其中所述铁基胎体内含<15%重量比的铜,<3%重量比的锡,<10%重量比的镍,<1%重量比的钛(或铬),<1%重量比的碳。4.根据申请专利范围第1或2项之块状钻石工具常压烧结制造方法,其中,系以20-50网眼(mesh)间的镀钛钻石颗粒使用于切割,100-400网眼(mesh)间的镀钛钻石颗粒使用于初级的研磨,≧400网眼(mesh)的镀钛钻石颗粒使用于精密的研磨或抛光者。5.根据申请专利范围第1或2项之块状钻石工具常压烧结制造方法,其钻石浓度使用的范围在20%-200%之间(钻石体积含量在5%-50%之间),适合切割所需的钻石浓度于20%-100%之间,适合研磨所需的钻石浓度于100%-200%之间。6.根据申请专利范围第1或2项之块状钻石工具常压烧结制造方法,亦可改用镀铬之钻石颗粒制作钻石工具。7.根据申请专利范围第1或2项之块状钻石工具常压烧结制造方法,亦可改用未镀膜之钻石颗粒制作钻石工具,唯需于较低的烧结温度制作,生产次性能及更低成本的切削与研磨钻石工具。8.根据申请专利范围第1或2项之块状钻石工具常压烧结制造方法,亦可改用于氢气氛烧结于800℃至1200℃,从而制造钻石工具。图式简单说明:第一图、本发明制成之钻石锯片的切刃。第二图、本发明制成之钻石锯片。第三图、本发明制成之钻石工具磨片。第四图、商用钻石工具破断面的显微结构。第五图、商用钻石工具烧制完后钻石颗粒的形态。第六图、商用钻石工具切削面之显微结构。第七图、本发明使用之烧结昇温曲线。第八图、本发明实例一之钻石工具破断面的显微结构。第九图、本发明实例一之钻石工具烧制完后钻石颗粒的形态。第十图、本发明实例一之钻石工具切削面的显微结构。第十一图、本发明实例二之钻石工具破断面的显微结构。第十二图、本发明实例二之钻石工具烧制完后钻石颗粒的形态。第十三图、本发明实例二之钻石工具切削面的显微结构。第十四图、本发明实例三之钻石工具破断面的显微结构。第十五图、本发明实例三之钻石工具烧制完后钻石颗粒的形态。第十六图、本发明实例三之钻石工具切削面的显微结构。第十七图、本发明实例四之钻石工具破断面的显微结构。第十八图、本发明实例四之钻石工具烧制完后钻石颗粒的形态。第十九图、本发明实例四之钻石工具切削面的显微结构。第二十图、本发明实例五之钻石工具破断面的显微结构。第二十一图、本发明实例五之钻石工具烧制完后钻石颗粒的形态。第二十二图、本发明实例五之钻石工具切削面的显微结构。 |
