端子结构之改良

摘要

本创作系提供一种端子结构之改良，主要利用在端子与料带衔接之料头上设以具补强功能之凸条，使料头在组装折弯时不易破坏，且不致发生组装时料头挫曲现象，并在弯折料带时因料头整体强度之增加，因而可在CPU极小之插孔内把料头折至底部断裂，而不发生高频时因自感、互感现象所造成传输信号受影响之困扰;此外本创作并在端子之本体一侧设有单肩式之倒勾结构，使端子组装后能增加其组装强度防止端子脱落，并避免端子受力倾斜者;再者，本创作同时在端子导插片之接触面上设为曲面结构，使其提供插接时其接触导电功能更为确实;另外，本创作更利用在端子之侧边设计若干凸出点及面，更因而增益本创作内孔之导水空间者;整体而言，本创作兼具有实用与创新之双重功效者。

主权项

1.一种端子结构之改良,其主要包括由本体、针片、导插片以及料头等所组成,其特征在于:若干端子利用一长条形料带相互一体衔接,利用于端子与料带衔接之料头位置冲设以具补强功能之凸条,该凸条接连于料带与料头之间,且凸条沿垂直料头之底部向上延伸至料带,如此当端子组装于连接器而必须弯折去料带时,由于凸条之设计,因此在去料带折弯时不致在料带与料头之间或者在料头之中段位置发生折断与破坏现象,而使其折断点移至料头与本体接连位(亦即料头之底部),且在插入插孔后亦不易发生挫曲现象;此外,则在端子之本体之一侧设有单肩式之倒勾结构,使端子组装于连接器后,利用其倒勾勾卡于连接器插孔壁,而能增强其组装强度防止端子之脱落,并避免端子因受力而发生倾斜现象者。2.如申请专利范围第1项所述端子结构之改良,其中在端子导插片之接触面则设计为曲面造形,当端子组装于插孔内,该提供信号端子插接之插孔,由于其内部导插片之曲形设计,而使其接触导电功能更为确实而稳定者。3.如申请专利范围第1项所述端子结构之改良,另外在端子之侧表面设计若干凸出点及面,包括在本体之一侧面设以两侧凸点,配合在定位片上所设凸条,以及针片上所设另一凸条,因而使其凸出点或凸面位置均侧设于端子之一边,如此可增加连接器插孔内之漏水孔空间,避免产生可能之积水现象者。图式简单说明:第一图:系本创作端子之外观图。第二图:系本创作端子与料带之组合平面图。第三图:系本创作端子与料带组装于连接器之外观图。第四图:系本创作端子与料带分离弯折示意图。第五图:系本创作端子组装于连接器插孔之剖视图。