| 主权项 |
1.一种模具,用以灌封安装在一载体上的电子元件,包含:至少二个可相对于彼此作移动之模具部分,其至少一者系设有一凹部;及馈送机构,用于灌封材料,其中该等模具部分之至少一者系设有一滑辊,该滑辊之一侧系连接至一模具部分之一壁而共同界定一模具腔部,且该滑辊之另一侧系连接至远离该模具腔部之模具部分的一侧。2.如申请专利范围第1项之模具,其中该滑辊采取复式,且共同界定模具腔部之一模具部分的至少一壁系设有多个孔隙,滑辊系连接于孔隙上。3.如申请专利范围第2项之模具,其中复数个滑辊连接至界定模具腔部之壁,该复数个滑辊系互相连通,且系连接至一单一滑辊,此单一滑辊连接至远离模具腔部之模具部分一侧上。4.如申请专利范围第1项之模具,其中该滑辊注入于界定一模具腔部之一壁,当灌封材料系馈入至模具时,该壁系由一载体自灌封材料馈入开口所遮蔽。5.如申请专利范围第1项之模具,其中复数个滑辊注入于共同界定模具腔部之一壁中,该等滑辊之外端系配置于壁中,其配置样态俾使精确定位,该模具腔部系形成以留下空间供容纳灌封材料。6.如申请专利范围第1项之模具,其中设有一滑辊之一模具部分系亦设有至少一对齐边缘,用以相对于该模具部分而定位一载体。7.一种灌封装置,用以灌封安装于一载体上之电子元件,包含:一模具,如申请专利范围第1项至第6项任何一项所述者;驱动机构,用以定位该等模具部分且使得其相对于彼此移动;馈送机构,用于灌封材料;及一风扇,连接至远离模具腔部之滑辊的该侧上。8.如申请专利范围第7项之灌封装置,其中该风扇系适以自该滑辊抽气。9.如申请专利范围第7项之灌封装置,其中该风扇系适以吹气于该滑辊。10.一种灌封方法,用以灌封安装于一载体上之电子元件,包含步骤:A)定位至少一载体,相对于一模具部分;B)施加一不足压力于连接至共同界定模具腔部之一壁的滑辊,藉此该载体系吸靠于该壁;C)闭合该模具,藉着将该等模具部分朝着彼此移动;D)馈入灌封材料至该模具腔部由载体所留下之部分;及E)打开该等模具半部,且移出具有灌封材料配置于其上之载体。11.一种灌封方法,用以灌封安装于一载体上之电子元件,包含步骤:A)定位置少一载体,相对于一模具部分;B)闭合该模具,藉着将该等模具部分朝着彼此移动;C)馈入灌封材料至该模具腔部由载体所留下之部分;及D)打开该等模具半部,且移出具有灌封材料配置于其上之载体,其中于步骤D)期间,一过压力系施加于连接至共同界定模具腔部之一壁上的至少一滑辊。12.如申请专利范围第10项之方法,其中于步骤E)期间,一过压力系施加于连接至共同界定模具腔部之一壁上的至少一滑辊。图式简单说明:第一图显示根据本发明之一种模具的示意三次元表示视图,其系部分之分解图。 |
