发明名称 用于支持基材支撑夹头上晶圆之隔离垫及其制造方法
摘要 用于以一种与一工作件支撑夹头隔离之方式支持一工作件的一种隔离垫,及其制造方法,详而言之,该晶圆隔离垫系由一聚合物材料所制成,如聚醯亚胺,其系设置在该夹头之支撑表面上。该隔离垫使一晶圆,或其他工作件与该夹头之支撑表面保持一隔离的状态,在该晶圆底面与该夹头之间的距离系由该隔离垫之厚度来界定。这距离应大于会置于该夹头之表面上之污染物粒子的预期直径,依此,在加工时该等污染物粒子不会附着在该晶圆之底侧并且该夹持电压之大小系保持在该工作件与该夹头之间。
申请公布号 TW403990 申请公布日期 2000.09.01
申请号 TW087100154 申请日期 1998.01.07
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 阿南达H.库玛;沙慕依.沙慕依莲;海曼J.李文斯汀;维杰.巴克荷
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种隔离垫,包含:一具有图案之聚合物材料层,其系用于相对一工作件支持夹头之一支撑表面以一隔离之方式支持一工作件。2.如申请专利范围第1项之隔离垫,其中该聚合物材料层是聚醯亚胺。3.如申请专利范围第1项之隔离垫,其中该聚合物材料层具有图案以形成一网状物。4.如申请专利范围第3项之隔离垫,其中该网状物包含:多数岛;以及多数连接器条。5.如申请专利范围第3项之隔离垫,其中该网状物包含一具有图案的金属芯部,该芯部涂覆有一聚合物材料。6.如申请专利范围第1项之隔离垫,其中该聚合物材料层具有图案以形成多数岛。7.如申请专利范围第6项之隔离垫,其中该聚合物材料层具有包括连接该等岛之多数连接器条的图案。8.一种支持工作件之装置,包含:一工作件支持夹头,具有一支撑表面;以及一隔离垫,其系具有图案之一聚合物材料层,用于相对该工作件支持夹头以一隔离之方式支持一工作件。9.如申请专利范围第8项之装置,其中该聚合物材料层是聚醯亚胺。10.如申请专利范围第8项之装置,其中该工作件支持夹头之支撑表面具有一凹陷图案。11.如申请专利范围第10项之装置,其中该凹陷图案对应于该隔离垫之形状,该隔离垫被放在该凹陷图案中。12.如申请专利范围第8项之装置,其中该聚合物材料层具有图案以形成一网状物。13.如申请专利范围第12项之装置,其中该网状物包含一具有图案的金属芯部,该芯部涂覆有一聚合物材料。14.如申请专利范围第12项之装置,其中该网状物包含:多数岛;以及多数连接器条。15.如申请专利范围第8项之装置,其中该聚合物材料层具有图案以形成多数岛。16.如申请专利范围第15项之装置,其中该聚合物材料层具有包括连接该等岛之多数连接器条的图案。17.一种制造一隔离垫的方法,该隔离垫系相对一工作件支持夹头之一支撑表面以一隔离之方式支持一工作件,该方法包含之步骤为:将一聚合物材料放置于一工作件支持夹头之一支撑表面上以形成该隔离垫;以及乾燥与硬化该聚合物材料。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该放置步骤包含一点滴分配器,以分配该聚合物材料。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该放置步骤包含一旋转涂覆该聚合物材料于该支持构件之支撑表面上;以及蚀刻该聚合物材料以形成该隔离垫。20.一种制造一隔离垫的方法,该隔离垫系相对一工作件支持夹头之一支撑表面以一隔离之方式支持一工作件,该方法包含之步骤为:提供一聚合物材料片;以及模切割该聚合物材料片以形成该隔离垫。21.一种制造一隔离垫的方法,该隔离垫系相对一工作件支持夹头之一支撑表面以一隔离之方式支持一工作件,该方法包含之步骤为:模切割一金属片成为具有一图案的该隔离垫;以一聚合物材料浸涂覆该模切割之金属片;以及使该涂层硬化。图式简单说明:第一图显示本发明之一隔离垫的一横截面图,该隔离垫系在一夹头之表面上支持一晶圆;第二图显示该晶圆隔离垫之一例示图案的顶面图;以及第三图是本发明之一隔离垫的一横截面图,该隔离垫系设置在一夹头之表面中的一对应图案凹陷部上,支持一晶圆。
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