| 主权项 |
1.一种积体电路晶片,系具备内藏半导体同时露出 于外部的复数突起电极,这些具备突起电 极的面藉由向异性导电黏着剂被压着于黏着对象 构件的积体电路晶片,其特征为: 相对方向于前述突起电极的前述黏着对象构件的 实装面的表面,该积体电路的外侧方向的高 度较内侧方向的高度为高。2.如申请专利范围第1 项之积体电路晶片,其中前述突起电极的外侧部分 高度为H,该突起电 极的内侧部分的高度为h时,高度差的尺寸(H-h)系较 前述向异性导电黏着剂所含有的导电粒 子的直径更小。3.如申请专利范围第1或2项之积体 电路晶片,其中前述突起电极,在与前述黏着对象 构件相 对方向的实装面上具有凹部。4.一种积体电路构 造体,系具有积体电路晶片、使用向异性导电黏着 剂黏着该积体电路晶片 的基板之积体电路构造体,其特征为:前述积体电 路晶片系由申请专利范围第1至第3项的至 少其中任一项之积体电路晶片所构成的。5.一种 液晶装置,系具有:包含由一对基板挟持液晶的构 造之液晶面板,及使用向异性导电 黏着剂直接或间接被接续于该液晶面板的液晶驱 动用积体电路之液晶装置,其特征为:该液 晶驱动用积体电路系由申请专利范围第1至第3项 的至少其中任一项之积体电路晶片所构成的 。6.一种电子机器,包含积体电路晶片而被构成的 电子机器,其特征为:该积体电路晶片系由 申请专利范围第1至第3项的至少其中任一项之积 体电路晶片所构成的。图式简单说明: 第一图系显示相关于本发明的积体电路晶片的一 实施形态之立体图。 第二图系第一图的积体电路晶片的剖面图。 第三图系显示相关于本发明的积体电路晶片的一 实施形态之立体图。 第四图系第三图之积体电路构造体的重要部位之 扩大剖面图。 第五图系显示突起电极的变形例之剖面图。 第六图系显示突起电极的其他变形例之剖面图。 第七图系显示相关于本发明的液晶装置之一实施 形态的立体图。 第八图系显示分解相关于本发明的电子机器之一 实施形态的立体图。 第九图系显示使用于第八图所示的电子机器的电 气控制系之一例的方块图。 第十图系显示从前的积体电路晶片的一例之正面 图。 |
