发明名称 FLEXIBLE FILM SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要 A thin film package is formed using a low cost TAB interconnection on a semiconductor device (10) and sandwiching the device between thin films (12, 13) of plastic to form a sealed, thin, light weight package for the semiconductor device. <IMAGE>
申请公布号 KR100263723(B1) 申请公布日期 2000.09.01
申请号 KR19920003479 申请日期 1992.03.03
申请人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 发明人 NILAL, MACKRELAL
分类号 H01L23/08;H01L23/057;H01L23/16;H01L23/498;(IPC1-7):H01L21/56;H01L21/60 主分类号 H01L23/08
代理机构 代理人
主权项
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