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Ein Sensormodul hat ein strahlungsempfindliches Sensorelement (12), eine Sensorsignalaufbereitungsschaltung (13, 41a, 44a), die das Ausgangssignal des Sensorelements (12) empfängt und daraus ein strahlungsabhängiges erstes elektrisches Signal liefert, eine temperaturempfindliche Referenzeinrichtung (14, 15, 41b, 43, 44b), die ein temperaturabhängiges zweites elektrisches Signal liefert, und eine Signalverknüpfungseinrichtung (16) zur Verknüpfung der beiden elektrischen Signale. Die Sensorsignalaufbereitungsschaltung (13, 41a, 44a), die Referenzeinrichtung (14, 15, 41b, 43, 44b) und die Verknüpfungseinrichtung (16) sind auf einem einzigen Chip (20, 21) ausgebildet und der Chip (20, 21) und das Sensorelement (12) sind in einem gemeinsamen Gehäuse (22, 62, 64) untergebracht.
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