发明名称 | 粘接系统及粘接方法 | ||
摘要 | 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中,提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分,和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。 | ||
申请公布号 | CN1264115A | 申请公布日期 | 2000.08.23 |
申请号 | CN00101830.2 | 申请日期 | 2000.02.01 |
申请人 | 欧利生电气株式会社 | 发明人 | 山口矿二;中村昌宽;琴寄正彦;篠原信一;小林秀雄 |
分类号 | G11B7/26;C03C27/10;B32B7/12;B32B31/12 | 主分类号 | G11B7/26 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
主权项 | 1.一种用来制造一带有夹在第一和第二板片之间的粘合剂薄膜的粘接板片的板片粘接系统,该粘接系统包括:一通过插入粘合剂使第一和第二板片相互靠近以制造粘接板片的板片移动件;和一用来在第一和第二板片之间的间隙内产生一电场的电路。 | ||
地址 | 日本东京都 |