| 发明名称 |
Substrate polishing apparatus and method for polishing semiconductor substrate |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US6102780(A) |
申请公布日期 |
2000.08.15 |
| 申请号 |
US19980198525 |
申请日期 |
1998.11.24 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. |
发明人 |
ISHIMARU, MAKOTO |
| 分类号 |
B24B37/04;B24B37/30;B24B41/06;H01L21/304;(IPC1-7):B24B1/00 |
主分类号 |
B24B37/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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