| 主权项 |
1.一种导线架之制造方法,应用于导线架的电镀制程中,该制造方法包括下列步骤:提供一导线架,并对该导线架做一电镀前处理,其中该导线架包括一包装区,该包装区具有一打导线区以及该打导线区中有一晶片座;刮镀一第一银层于该导线架表面;选择性点镀一第二银层于该打导线区之该第一银层表面;选择性电镀一钯层于该导线架之该包装区外之该第一金层表面;以及剥除该包装区中未被该第二银层覆盖之该第一银层。2.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理;刮镀一铜层于该导线架表面;以及电镀一镍层于该铜层表面。3.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理。4.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理;以及刮镀一铜层于该导线架表面。5.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理;以及刮镀一镍层于该导线架表面。6.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该导线架之材质包括铜合金。7.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该导线架之材质包括镍铁合金。8.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中选择性电镀一钯层之步骤更包括下列步骤:选择性电镀一钯镍层于该导线架之该包装区外之该第一银层表面;以及选择性电镀一钯层于该导线架之该包装区外之该钯镍层表面。9.如申请专利范围第1项所述之制造方法,还包括选择性闪镀一金层于该导线架之该包装区外之该钯层表面。10.如申请专利范围第8项所述之制造方法,还包括选择性闪镀一金层于该导线架之该包装区外之该钯层表面。11.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该第一银层系以环型电镀之方式刮镀于该晶片座外之该导线架表面,且该第二银层系以环型电镀之方式点镀,仅覆盖于该打导线区中该晶片座外之该第一银层表面。12.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该第一银层系全面性刮镀于该导线架表面,且该第二银层系选择性点镀覆盖于该打导线区中之该第一银层表面。13.一种导线架之制造方法,应用于导线架的电镀制程中,该制造方法包括下列步骤:提供一导线架,并对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理,其中该导线架包括一包装区,该包装区具有一打导线区;刮镀一铜层于该导线架表面;电镀一镍层于该铜层表面;刮镀一第一银层于该镍层表面;选择性点镀一第二银层于该打导线区之该第一银层表面:选择性电镀一钜层于该导线架之该包装区外之该第一银层表面;剥除该包装区中末被该第二银层覆盖之该第一银层;以及选择性闪镀一金层于该导线架之该包装区外之该钯层表面。14.一种导线架之制造方法,应用于导线架的电镀制程中,该制造方法包括下列步骤:提供一导线架,并对该导线架做一电镀前处理,该导线架包括一包装区,该包装区中有一打导线区;刮镀一银层于该导线架表面;以及电镀一钯层于该银层表面。15.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该导线架之材质包括铜合金。16.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该导线架之材质包括镍铁合金。17.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理;刮镀一铜层于该导线架表面;以及电镀一镍层于该铜层表面。18.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理。19.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理;以及刮镀一铜层于该导线架表面。20.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该电镀前处理包括对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理;以及刮镀一镍层于该导线架表面。21.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中电镀一钯层之步骤更包括下列步骤:电镀一钯镍层于该银层表面;以及电镀一钯层于该钯镍层表面。22.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该银层仅刮镀于该打导线区之该导线架表面。23.如申请专利范围第14项所述之制造方法,其中该银层仅刮镀于该打导线区及该包装区外之该导线架表面。24.一种导线架之制造方法,应用于导线架的电镀制程中,该制造方法包括下列步骤:提供一导线架,并对该导线架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理,该导线架包括一打导线区;刮镀一铜层于该导线架表面;电镀一镍层于该铜层表面;选择性刮镀一银层于该打导线区之该镍层表面;以及电镀一钯层于该银层表面。25.一种导线架用以提供一积体电路之电性连接,其中该导线架包括一晶片座及复数个导脚,其中该晶片座系用以承载该积体电路,该些导脚系用以与该积体电路连接;且该导线架包括一包装区,而该包装区具有一打导线区,该导线架包括:一底材;一第一银层在该底材表面;以及一钯层在该第一银层表面。26.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该底材之材质包括铜合金。27.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该底材之材质包括镍铁合金。28.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该底材与该第一银层间还包括一镍层。29.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该底材与该第一银层间还包括一铜层。30.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该底材与该第一银层间还包括一铜层,及一镍层于该铜层表面。31.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该第一银层及该钯层之间包括一镍钯层。32.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该第一银层仅在该打导线区与该包装区外之该底材表面,该打导线区内之该第一银层还包括一第二银层在其表面,且该钯层仅在该包装区外之该第一银层之表面。33.如申请专利范围第32项所述之导线架,其中在该钯层与该第一银层之间有一钯镍层在该包装区外之该第一银层之表面。34.如申请专利范围第32项所述之导线架,其中在该钯层表面有一金层在该包装区外之该钯层之表面。35.如申请专利范围第32项所述之导线架,其中在该钯层与该第一银层之间有一钜镍层在该包装区外之该第一银层之表面,且在该钯层表面有一金层在该包装区外之该钯层之表面。36.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该第一银层仅在该打导线区中该晶片座之外的区域,与该包装区外之该底材表面,该打导线区内之该第一银层还包括一第二银层在其表面,且该钯层仅在该包装区外之该第一银层之表面。37.如申请专利范围第36项所述之导线架,其中在该钯层与该第一银层之间有一钯镍层在该包装区外之该第一银层之表面。38.如申请专利范围第36项所述之导线架,其中在该钯层表面有一金层在该包装区外之该钯层之表面。39.如申请专利范围第36项所述之导线架,其中在该钯层与该第一银层之间有一钯镍层在该包装区外之该第一银层之表面,且在该钯层表面有一金层在该包装区外之该钯层之表面。40.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该第一银层仅在该打导线区与该包装区外之该底材表面,而该钯层则涵盖该底材整个表面。41.如申请专利范围第25项所述之导线架,其中该第一银层仅在该打导线区之该底材表面,而该钯层则涵盖该底材整个表面。42.一种导线架用以提供一积体电路之电性连接,其中该导线架包括一晶片座及复数个导脚,其中该晶片座系用以承载该积体电路,该些导脚系用以与该积体电路连接;且该导线架包括一包装区,而该包装区具有一打导线区,该导线架包括:一底材;一铜层在该底材表面;一镍层在该铜层表面;一第一银层在该打导线区之该镍层表面;以及一钯层在该第一银层表面及末被该第一银层所覆盖之该镍层表面。43.一种导线架用以提供一积体电路之电性连接,其中该导线架包括一晶片座及复数个导脚,其中该晶片座系用以承载该积体电路,该些导脚系用以与该积体电路连接;且该导线架包括一包装区,而该包装区具有一打导线区,该导线架包括:一底材;一铜层在该底材表面;一镍层在该铜层表面;一第一银层在该打导线区与该包装区外之该镍层表面;一第二银层在该打线区之该第一银层表面;一钯层在该包装区外之该第一银层表面;以及一金层在该包装区外之该钯层表面。图式简单说明:第一图所绘示的是一种导线架的平面结构图。第二图A所绘示的是依照本发明之第一较佳实施例,一种导线架的剖面图。第三图A所绘示的是第一较佳实施例之第一变化型剖面图。第四图A所绘示的是第一较佳实施例之第二变化型剖面图。第五图A所绘示的是第一较佳实施例之第三变化型剖面图。第二图B至第五图B所绘示的是相对于第二图A至第五图A之另一种导线架之变化结构。第六图A所绘示的是依照本发明之第二较佳实施例,一种导线架的剖面图。第六图B至第六图C所绘示的是相对于第六图A之另一种导线架之变化结构。 |
