围绕球栅阵列积体电路封装之积体电路之角隅散热装置

摘要

一种积体电路的封装。该封装包含有第一表面，第二背面及许多角隅之基板。许多的焊球可以焊接到基板的第二背面上。焊球可以回流到印刷电路板。积体电路被固定到基板的第一表面上。每一角隅都具有一个位于基板第一表面上的导引面。该封装包括一个热耦合到积体电路上且黏接到基板角隅导引面的金属盖子。此盖子包覆积体电路且提供积体电路到基板角隅的导引面之热路径。热路径允许积体电路所产生的热经过盖子流向印刷电路板。

主权项

1.一种积体电路封装,其包含: 一个具有第一表面、第二背部表面及角隅的基板, 该 角隅在第一表面上有导引面; 一个固定在基板第一表面上的积体电路; 一个黏接在基板角隅上导引面且热耦合到积体电 路的 热传导盖。2.如申请专利范围第1项所描述的封装, 其更包含位在 基板第二表面上的导引面及耦合第一、第二表面 上导引面 的通道。3.如申请专利范围第1项所描述的封装,其 更包含位在 热传导盖及积体电路之间的热油脂。4.如申请专 利范围第2项所描述的封装,其更包含黏接 到基板第二表面上的焊球。5.一种电子封装组件, 其包含: 一个具有第一表面、第二背部表面及四个角隅的 基 板,每一个角隅在第一及第二表面上有导引面且通 道贯穿 基板以连接第一、第二表面上的导引面; 一个固定在基板第一表面上的积体电路; 一个热传导盖黏接到基板角隅的导引面且该角隅 热耦 合到积体电路上; 一个耦合到基板第二表面上通道的接点且印刷电 路板 黏接到该接点。6.如申请专利范围第5项所描述的 组件,其更包含位在 热传导盖及积体电路之间的热油脂。7.如申请专 利范围第5项所描述的组件,其中接点为一 个焊球。8.一种组装积体电路封装的方法,其步骤 包括: a.提供具有一个第一表面、一个第二背部表面及 四个 角隅的基板,每一角隅在第一表面上具有导引面; b.将积体电路固定在基板的第一表面; c.黏接热传导盖到基板四个角隅上的导引面使得 热传 导盖与积体电路热耦合。9.如申请专利范围第8项 所描述的方法,其更包含黏接 接点到基板第二表面的步骤。10.如申请专利范围 第9项所描述的方法,其更包含黏接 印刷电路板到接点的步骤。