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Un método y aparato param el enlace térmico de una parte de base (3)de un empaque con una película de cubierta (F), especialmente para la soldadura o elsellado de una parte de base de un empaque para lentes de contacto con una película decubi erta, la superficie de contacto de la parte de base (3) que dahacia la película de cubierta (F), y la superficie de contacto correspondiente de la película de cubierta (F) que da hacia la parte de base, se oprimenmecánicamente una contra laotra a l o largo de una union. Mientras que se está generando la presion mecánica a lo largo de la union, simultáneamente se haceque actue el calor sobre la union, de tal manera que las superficies de contacto de la parte de base (3) y lapelícula de cubierta (F) se enlazantérmicamente una con la otra a lo largo de la union. Para el proposito de generar la presion mecánica y de hacer que actue el calor sobre la union, seutiliza una placa de contacto (70) de una baja capacidadde calor que, durante el enlace térmico, se oprime contra la superficie de la película de cubierta(F)remota de la superficie de contacto. La temperatura de la placa de contacto se mide en la vecindad inmediata de la película de cubierta, y en elcaso de quese d esvíe la temperatura medida de un rango de tolerancia previamente determinado alrededor de una temperatuara deseada, la temperatura de la placade contacto (70) se ajusta dentro del rango de tolerancia previamentedeterminado alred edor de la temperatura deseada. |
