| 发明名称 | 使处于一共同基片上的产品沿切割线互相分离的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种使处于一共同基片上的产品沿切割线互相分离的方法和装置。该产品包括一个以上的在所述基片上的芯片和与其连接的连接装置,远离芯片的连接端上设有与其结合的焊球。该产品通过使用低于大气的压力吸附在一支承件的下面,该支承件和一转动的切割盘沿着指定的切割线相对移动,以便切割基片。在基片任一侧的所述切割线所在位置提供液体。 | ||
| 申请公布号 | CN1261204A | 申请公布日期 | 2000.07.26 |
| 申请号 | CN00101104.9 | 申请日期 | 2000.01.17 |
| 申请人 | 麦柯装备工程有限公司 | 发明人 | 约尔格·W·里舍克;许戈·F·门斯沙尔;威廉默斯·G·L·范施普兰 |
| 分类号 | H01L21/304;H01L21/78;B26D1/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.一种使处于一共同基片上的产品沿切割线互相分离的方法，该产品包括一个以上的存在于所述基片里的芯片和与其连接的连接装置，远离芯片的连接端是用来连接的，其特征在于，该产品通过真空被吸附在一支承件下面，而所述支承件和一转动的切割盘沿着指定的切割线相对移动，从而切割基片，同时，在基片另一侧的所述切割线位置处提供液体。 | ||
| 地址 | 荷兰德吕嫩 | ||