摘要 |
Die Erfindung betrifft eine diffusionsoffene Unterspannbahn zum Auflaminieren mittels Klebstoff auf einen Dämmkörper (5), insbesondere zur Aufsparrendämmung, mit einem insbesondere als Spinnvlies ausgebildeten Träger (2) und damit fest verbundenen wasserdichten, aber wasserdampfdurchlässigen Membran (3). Um sowohl die Herstellung als auch die nachfolgende Verlegung einer derartigen Dämmplatte zu vereinfachen, schlägt die Erfindung vor, dass der Klebstoff ein auf die Unterspannbahn aufgebrachter Heissschmelzkleber (4) ist.
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