Verfahren und Anordnung zur Belichtung eines Substrates

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Belichtung eines mit einem Resistsystem (2) versehenen Substrates (1), wobei eine leitende Verbindung zwischen einem Massepotential und dem Substrat (1) und/oder mindestens einer der Schichten S¶1¶ bis S¶n¶ des Resistsystems (2) hergestellt wird. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Anordnung zur Durchführung dieses Verfahrens. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird in einem einzigen Verfahrensschritt erreicht, daß durch Federelemente E¶1¶ bis E¶4¶ eine Kontaktspitze K¶1¶ bis zur Schicht S¶1¶, eine Kontaktspitze K¶2¶ durch die Schicht S¶1¶ hindurch bis Schicht S¶2¶, eine Kontaktspitze K¶3¶ durch die Schichten S¶1¶ und S¶2¶ hindurch bis zur Schicht S¶3¶ usw. vorgeschoben werden. Die elektrischen Aufladungen aus der Schicht S¶1¶ werden über die Kontaktspitze K¶1¶ zum Massepotential abgeleitet, ebenso die Aufladungen aus der Schicht S¶2¶ über die Kontaktspitze K¶2¶ usw. und/oder aus dem Substrat (1) über eine Kontaktspitze K¶4¶.