发明名称 |
一种用于表面工艺多晶硅结构释放的方法 |
摘要 |
本发明是一种用于表面工艺多晶硅结构释放的方法。通常采用的表面牺牲层工艺,在腐蚀后的清洗干燥过程中,多晶硅结构由于处理液的张力会粘附到衬底上。本发明在多晶硅结构制备的过程中,同时形成许多与衬底相连的多晶硅支柱;并分别利用氮化硅薄膜及光刻胶作为两次掩模,或两次都利用光刻胶作为掩膜,腐蚀牺牲层,干法刻出多晶硅结构,并同时把多晶硅支柱去除。本发明立足于版图设计,彻底克服了粘附效应,适合于批量生产。 |
申请公布号 |
CN1054468C |
申请公布日期 |
2000.07.12 |
申请号 |
CN98102573.0 |
申请日期 |
1998.07.03 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
肖志雄;郝一龙;张国炳;李婷;张大成;刘诗美;李志宏;陈文茹;武国英;王阳元 |
分类号 |
H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/02 |
代理机构 |
北京大学专利事务所 |
代理人 |
陈美章 |
主权项 |
1、一种用于表面工艺多晶硅结构释放的方法,其特征是包括如下步骤: 1)在多晶硅结构制备过程中,同时形成与衬底相连的多晶硅支柱(13); 2)随后,利用氮化硅薄膜作为多晶硅结构的掩膜,再用光刻胶作为刻腐 蚀孔的掩膜,刻出腐蚀孔,去胶后进行牺牲层腐蚀,清洗干燥后利用已有的氮 化硅掩膜,干法刻出多晶硅结构,并同时把多晶硅支柱去除,最后干法刻除氮 化硅掩膜;或利用光刻胶作为第一次掩膜,刻出腐蚀孔,去胶并进行牺牲层腐 蚀,清洗甩干后,再用光刻胶作为第二次掩膜,干法刻出多晶硅结构,并同时 把多晶硅支柱(13)去除。 |
地址 |
100871北京市海淀区中关村北京大学 |