光电子分类器具

摘要

一种半导体材料实施光电子分类之器具,该器具有一分离装置2及一滑面3,该滑面3与水平面之夹角可以调整,分离装置2及滑面3之表面均系由待分类之半导体材料制成,及一辐射源5,待分类之材料通过其辐射束路径4而落下,及一形状辨认装置6,该装置将待分类材料之形状传送至控制单元7,该单元控制至少一个转向装置8。

主权项

1.一种半导体材料实施光电子分类之器具,该器具有一分离装置2及一滑面3,该滑面3与水平面之夹角可以调整,分离装置2及滑面3之表面均系由待分类之半导体材料制成,及一辐射源5,待分类之材料通过其辐射束径4而落下,及一形状辨认装置6,该装置将待分类材料之形状传送至控制单元7,该单元控制至少一个转向装置8。2.如申请专利范围第1项之器具,其中滑面3之夹角为20至 80。3.如申请专利范围第1或2项之器具,其中分离装置2之表面及滑面3之表面均系由矽制成。4.一种将半导体材料实施光电子分类之方法,其中待分类之材料系在一分离装置2(其表面涂有待分类之半导体料)上加以分离,并沿滑面3(其表面涂有待分类之半导体材料)滑下,该滑面与水平面之夹角可以调整,因此该待分类材料之重心位置尽可能的降低,离开滑面3之后,依照该项排行通过辐射源5之辐射束径4,形状辨认装置6待分类材料之形状传送至控制单元7,该控制单元依照预定之标准控制至少一个转向装置8,该转向装置使待分类之材料转向。5.如申请专利范围第4项之方法,其中滑面夹角之设定范围为 20至 80。6.如申请专利范围第4或5项之方法,其中待分类之半导体材料系矽。7.如申请专利范围第4或5项之方法,其中过大之导体材料系用喷射水流再加以喷碎。第一图:本发明之光电子分类器具(滑面、辐射源、形状辨认装置及转向装置)之示意图。