Processo de modificação de uma superfìcie de uma pastilha adequada para fabricação de um dispositivo semicondutor, e, pastilha adequada para fabricação de semicondutores

摘要

"PROCESSO DE MODIFICAçãO DE UMA SUPERFìCIE DE UMA PASTILHA ADEQUADA PARA FABRICAçãO DE UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR, E, PASTILHA ADEQUADA PARA FABRICAçãO DE SEMICONDUTORES". Esta invenção diz respeito a um processo para modificar ou refinar a superfície de uma pastilha adequada para a fabricação de um semicondutor. Este processo pode ser usado para modificar uma pastilha que tenha uma superfície exposta não modificada, que compreenda uma camada de segundo material desenvolvido através de pelo menos um aspecto discreto de um primeiro material ligado à pastilha. Uma primeira etapa deste processo compreende o contato e o movimento relativo do compósito abrasivo tridimensional que consista de uma pluralidade de partículas abrasivas fixadas e dispersas em um aglutinante, e manter o contato para efetuar a remoção do segundo material. Em uma segunda etapa, o contato e o movimento relativo são continuados até que uma superfície exposta da pastilha tenha pelo menos uma área do primeiro material exposta, e pelo menos uma área do segundo material exposta.