| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zum Erzeugen einer mikromechanischen Struktur für ein mikro-elektromechanisches Element wird zunächst eine erste Zwischenschicht (4), die auf eine erste Hauptoberfläche eines ersten Halbleiterwafers (2) aufgebracht ist, strukturiert, um eine Ausnehmung (6) zu erzeugen. Der erste Halbleiterwafer (2) wird dann über die erste Zwischenschicht (4) mit einem zweiten Halbleiterwafer (8) verbunden, derart, daß durch die Ausnehmung (6) ein hermetisch abgeschlossener Hohlraum (12) definiert wird. Abschließend wird einer der Wafer von einer der ersten Zwischenschicht abgewandten Oberfläche her gedünnt, um eine membranartige Struktur (14) über dem Hohlraum (12) zu erzeugen.</p> |
