陶瓷印刷电路基板的加工方法及其装置

摘要

本发明提供一种陶瓷印刷电路基板的加工方法及其装置。通过由马达14将滚筒11以设定旋转速度,旋转向张贴于滚筒外周面的印刷电路基板GS,同时断续地照射激光光束LB,在印刷电路基板GS向圆周方向形成以等间隔排列的贯通孔SH之列,又,每当滚筒11旋转1转之前,通过由线性马达19将滚筒11向滚筒中心线方向各移动既定距离,将上述贯通孔SH的列向与此列直交方向形成为等间隔,就可在印刷电路基板GS形成所需的贯通孔SH的行列。

主权项

1.一种陶瓷印刷电路基板的加工方法，其特征在于：将在外周面至少张贴1片陶瓷印刷电路基板的圆筒形状的滚筒以中心轴作为轴加以旋转，同时向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板通过照射激光光束以进行在1个圆轨道上的加工，将每当结束1个圆轨道的加工时，将所旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方向滚筒中心线方向各移动既定距离以变更加工轨道，对滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板进行既定加工。