发明名称 | IC卡及IC卡框架 | ||
摘要 | 一种能够低成本大批量生产的IC卡,包括通过穿孔或蚀刻方式形成的平面线圈,在平面线圈10中,导线11在基本相同的平面内环绕多次,平面线圈10具有在线圈外部和内部分别形成的外部端子和内部端子,半导体元件12的电极端子12a、12b的形成表面或与形成表面相反的平面与平面线圈10的导线11相对,且该电极端子12a、12b分别位于邻面线圈10的外部和内部端子10a和10b的位置,电极端子12a、12b与平面线圈10的端子10a、10b电连接。 | ||
申请公布号 | CN1256776A | 申请公布日期 | 2000.06.14 |
申请号 | CN99800134.1 | 申请日期 | 1999.02.10 |
申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 池田孝;赤川雅俊;伊藤大介 |
分类号 | G06K19/00;G06K17/00 | 主分类号 | G06K19/00 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
主权项 | 1、一种IC卡包括:一个平面线圈,在该平面线圈中导线在基本相同的平面内环绕多次;具有电极端子的半导体元件,平面线圈的端部与该电极端子电连接,其中平面线圈包括在线圈内部形成的内部端子和在线圈外部形成的外部端子,半导体元件以这样的方式设置,以便其上形成电极端子的元件表面与平面线圈的导线相对,连接到平面线圈内部端子和外部端子的半导体元件的各个电极端子分别位于邻近平面线圈内部端子和外部端子的位置,半导体元件的电极端子与位于相对于线圈内部和外部相同侧的平面线圈的相应端子电连接。 | ||
地址 | 日本长野市 |